手机版 |
产品分类 |
光学仪器及设备
AOI检测设备
全自动二维码电池激光打标机
在线全自动电池二维码激光打标机
全自动电池激光打标机
正业PCB二维码激光打标机
PCB板翘曲水平板翘反直检孔机
正业铝基板激光切割机
正业自动线宽测量仪XK32
正业线宽检测仪XK25/xk16
正业影像测量仪
其他
PCB外观检查机
全自动平面耳带式口罩机
正业全自动KN95口罩机
FPC外观检查机
PCB翘曲机检孔机
PP无尘自动分条开料机/PCB(电路板)专用
在线全自动X光检查机
激光打孔机JG23
线路板翘曲度检查机
PCB翘曲度检查机
制样/消解设备
UV激光切割机JG15C
卷对片UV激光切割机
覆盖膜卷对片UV激光切割机
UV激光切割机JG18
UV激光切割机JG16/JG16C
正业皮秒激光切割机
电路板UV激光打孔机
正业6705全自动电池极耳激光切割机
双台面大尺寸FPC激光切割机
大幅面紫外激光切割机
无损检测/无损探伤仪器
IGBT模块X光无损检测设备
LED封装X光无损检测设备
LED无损探伤X光检查机
电池全自动breaker焊接机
电池全自动配组分选机
电池自动尺寸测量机
电池电压内阻测试仪
BGA无损检测设备
正业BGA焊点X光检查机
X-RAY检查机
相关仪表
正业PP无尘自动裁切机
正业PP无尘裁切机
半固化片无尘自动裁切机
九喷头超高速PCB字符喷印机
五喷头高速PCB字符喷印机
全自动上下料字符喷印机
在线全自动字符喷印机
全自动PCB字符喷印机
正业智能仓储
正业全自动PP裁切机【红外加热技术】
半导体行业专用仪器
半导体芯片焊点无损检测
X-RAY半导体芯片缺陷自动检测设备
正业LED自动编带机
LED二极管高速分光机
20 BIN高速分光机
半导体内部构无损检测设备X光检查机XG5010
正业字符喷印机PY300D
在线线宽检测设备
爱思达LJ101A字符喷墨打印机
电路板专用字符喷墨打印机
测厚仪
线宽检测仪
自动线宽测量仪
在线铜厚检查机
PCB在线板厚测量仪
正业科技全自动在线铜厚检查机
PCB多层镀层测厚仪
PCB金镍厚测量仪
菲希尔无损测厚仪
菲希尔X荧光射线金镍镀层无损测厚仪
菲希尔无损多层镀层金镍测厚仪
测量/计量仪器
自动取样机
离子污染测试仪
TDR阻抗测试仪
影像测量仪
板弯板翘检查机
在线板厚检查机
在线检孔机
正业板弯板翘检查机
正业科技二次元量测仪二次元生产7060
二次元量测仪8070
比表面积测定仪
正业智能仓储智能仓库
正业检孔机JK5200
差分高频特性PCB、线材TDR阻抗测试仪
线路板高频TDR特性阻抗测试仪
PCB阻抗测试仪
线缆特性阻抗测试仪
线缆差分阻抗分析仪
电线电缆阻抗测试仪
高频电缆电线tdr阻抗测试仪
高频特性阻抗测试仪
锂电行业专用测试系统
半导体X光无损检测设备
电芯无损检测设备X光机
锂电池自动XRAY无损检测设备
X射线仪器
芯片X光无损检查机
x光检测仪
试验机
防护服压条机
联系方式 |
产品系列
产品描述
德国菲希尔孔铜测厚仪PMP10
产品用途:
手持式设备,用于非破坏性的测量多种基材上的,包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。
适用于测量:
测量钢铁上的锌、铜或铝镀层(适合粗糙表面的探头ESD20ZN)
钢制小部件上的锌镀层(用于较小测量面积的探头ESD2.4)
钢铁上的电镀镍层(探头ESD20NI,频率60KHZ或240KHZ)
产品特点:
手持式仪器,根据相位敏感电涡流法快速、准确地测量镀层厚度,符合DIN EN ISO21968标准
可测量印刷电路板上的铜厚度(频率为60KHZ或240KHZ的探头ESD20Cu)
可测量印刷电路板中孔铜厚度(探头ESL080)
可测量铁、非铁金属或非导电部件上金属涂层的厚度
随仪器附送计算机端软件FISCHER DataCenter,其拥有以下功能:传输保存测量值,全面的统计性和图形化评估,轻松生成并打印检验报告。
德国菲希尔面铜测厚仪RMP30-S
产品用途:
用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、快速、精确并且不会受到背面铜层的影响。特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。
德国菲希尔 涂层测厚仪 MPO
袖珍式仪器,简便、快速、无损地在几乎所有金属上(或只在铁/钢上)测量涂层厚度。
基于自动的基材识别功能和两种测量方法的结合(磁感应/涡流,符合DIN EN ISO2178,ASTM D7091和DIN EN ISO2360标准),此通用型设备不仅可以对铁/钢上的多种涂层进行测量还可以对非铁金属上的涂层进行测量。