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产品简介
用途:
主要用在电路板行业,对双面覆铜箔进行盲孔加工以及HDI板开铜窗加工。
特征:
1、激光功率适时闭环控制,保证盲孔质量稳定性和一致性;
2、采用先进的飞行钻孔技术,大大提高加工品质和效率;
3、软件权限分三级管理,维护与管理更简易安全;
4、强大的日志功能,可适时的记录机台的工作过程
5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料
技术参数:
型号 | JG23M | |
应用范围 | 电路板的盲孔加工 | |
综合加工精度 (正业条件 ) | ±20μm | |
激光功率 | 11W@40kHz | |
激光波长 | 355nm | |
脉冲宽度 | 90+/-30ns@40KHz | |
频率范围 | 40-90KHz | |
能量控制 | 能量监视 | |
对象 | ①大加工幅面 | 520mmX620mm |
②台面数量 | 单光束、单平台 | |
尺寸(L×W×H) | 1600mmx1650mmx1940mm | |
重量 | 2300kg |
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